全球AI應用爆發性成長，讓CoWoS先進封裝技術瞬間成為半導體產業最炙手可熱的資源。台積電的CoWoS產能早已被NVIDIA、AMD等大廠預訂一空，現在連Google、Amazon等雲端巨頭也加入搶產能大戰。
CoWoS封裝技術能將處理器、記憶體和其他晶片緊密整合，大幅提升AI晶片的運算效能。這種3D堆疊技術讓晶片在相同面積下容納更多電晶體，同時降低功耗與延遲。對需要處理海量數據的AI應用來說，CoWoS幾乎是當前最佳解決方案。
市場研究機構TrendForce指出，2023年CoWoS產能缺口高達20%，預計到2024年仍無法完全滿足需求。台積電雖然宣布將擴增CoWoS產能，但新產線至少需要18個月才能投產。這段空窗期讓各大科技公司陷入前所未有的產能焦慮。
業內人士透露，NVIDIA為了確保H100、H200等AI晶片供貨無虞，早已預訂台積電2024年大部分CoWoS產能。AMD的MI300系列同樣需要大量CoWoS封裝，兩大GPU巨頭的競爭從產品規格延伸到產能爭奪。
更令人擔憂的是，Google、Microsoft、Amazon等雲端服務商開始自行設計AI晶片，這些專用加速器同樣需要CoWoS封裝。科技巨頭們不惜重金搶產能，讓中小型AI公司幾乎拿不到CoWoS資源，可能改變整個AI產業的競爭格局。
半導體分析師認為，CoWoS產能短缺將持續到2025年。在這段期間，能夠優先取得CoWoS資源的公司將在AI競賽中佔據絕對優勢。這場看不見硝煙的產能戰爭，正悄悄重塑全球科技產業的權力版圖。
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