GB200散熱產值有多高? 集邦科技:同機櫃規格相差達28.3倍

GB200散熱產值有多高? 集邦科技:同機櫃規格相差達28.3倍

2024/10/16 18:05

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【記者李宜儒/台北報導】由於晶片算力升級,熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升,如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW,須採用液冷方案才能有效解決散熱問題,研究機構TrendForce集邦科技分析師邱珮雯指出,在同樣尺寸的機櫃,GB200水冷散熱產值是氣冷散熱的28.3倍。

TrendForce集邦科技分析師邱珮雯表示,GB200的水冷散熱產值是同機櫃規格氣冷的28.3倍。(集邦提供)

TrendForce今(16日)舉行「AI時代 半導體全局展開 – 2025科技產業大預測」研討會 ,邱珮雯指出,近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。

邱珮雯指出,預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨,將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率,從2024年的11%提升至2025年的24%,同時預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。另外,就雲端業者自研高階AI ASIC來說,觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者,而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。

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另外推升水冷散熱方案的推手,還有在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下,將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展,預期液冷方案滲透率逐年攀升,促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場,形成新的產業競合態勢。

 

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文章來源:https://www.knews.com.tw/news/631227534249768E2E94E1A03003629B

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