中華精測表示，下半年以來市場需求仍疲弱，AI晶片架構成了半導體產業鏈核心技術廠商關鍵研發熱點，包括CPU、GPU、AP、ASIC、記憶體、高速傳輸介面晶片以及記憶體控制晶片等。
黃水可指出，AI成長力道強勁、未來前景也看好，但現階段市場規模仍在成長中。
黃水可指出，智慧型手機應用處理器及射頻晶片測試仍為營收主流，但探針卡相關後續需求量減少，原本預期今年下半年市場需求回升，但目前看來，需求仍沒有上來，預計產業修正要到明年下半年才會結束。
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以中華精測的營運來看，黃水可強調，今年是谷底，明年隨著市況回穩，明年中華精測營運將有明顯回升。
中華精測在台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）展出全系列次世代封裝的高速測試介面方案，包括AI晶片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距35um測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規格之NAND Flash控制晶片Coaxial Socket測試座以及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。
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