台星科第一季合併營收季減3.6％達8.58億元，較去年同期減少11.6％，毛利率季減1.6個百分點達29.2％，較去年同期減少3.4個百分點，營業利益季減13.9％達1.92億元，較去年同期減少23.8％，稅後純益季增40.6％達1.80億元，較去年同期減少21.1％，稅後每股純益1.32元。
台星科去年下半年就面臨消費性晶片客戶庫存修正，第一季產能利用率仍較上季下滑，但台星科看好小晶片（chiplet）設計在先進製程主流趨勢，去年下半年已調整產能，提高5奈米及4奈米AI／HPC處理器的晶圓凸塊及晶圓測試接單比重，因此第一季營運可望落底，第二季後重拾成長動能。
台星科為了降低消費性晶片生產鏈庫存修正風險，調整產品組合及產能配置，提高AI／HPC處理器接單，並且建構多晶片模組等系統級封裝（SiP）技術及生產線。台星科預期下半年可擴大5奈米WiFi 7無線網路晶片、第三代半導體氮化鎵（GaN）的封測接單，營運最壞情況已過。
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台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，雖然近期AI／HPC處理器及繪圖處理器（GPU）的出貨量能還未見到強勁成長情況，但ChatGPT等AI應用將會在下半年大幅提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
中長期營運來看，先進製程由5奈米推進至3奈米，AI／HPC處理器的晶圓凸塊微間距技術更為重要，晶圓級封裝及覆晶封裝等產能需求持續擴大，台星科受惠於此一發展趨勢。台星科去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。
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