高通股價1小時暴漲23%的背後,除了5G芯片還有什麼值得關注

高通股價1小時暴漲23%的背後,除了5G芯片還有什麼值得關注
2019-04-22 14:46
來源:海外情報社OIA

大數據文摘出品

作者:周素雲

上週,蘋果和高通聯合發布聲明,放棄在全球層面的所有法律訴訟,簽署至少六年的專利許可協議和多年的芯片組供應協議。聲明發出後1小時,高通股票暴漲23%收盤。高通股票上一次如此大漲,還是在1999年。

就在和解的兩天后,高通人工智能開放日在深圳舉辦。大會從智能手機、汽車、物聯網、研發和投資多個領域展示了高通十年AI基礎科技研發成果,以及推動AI在不同行業落地和普及的最新進展。

從投資、研發到落地,除了芯片技術,高通還展示了一整套完整的5G+AI戰略。

本次開放日以“這是AI觸手可及的時代”作為主題,可見在高通看來,AI遠不是高高在上的技術,它應該落實在實際的產品體驗,幫助我們解決身邊的現實問題。

“想像力工程”首推王者榮耀AI戰隊 此次大會最大的亮點之一莫過於王者榮耀AI戰隊“SUPEX”,這是高通與vivo、騰訊王者榮耀、騰訊AI Lab四方合作開展“想像力工程”項目,旨在共同推動和探索終端側人工智能應用的全新體驗。 將移動遊戲的AI推理能力首次大規模從雲端遷移至終端側,並通過《王者榮耀》等MOBA類游戲場景的實驗環境來不斷提升和優化AI戰隊的實力,為移動電競帶來更好的競技體驗。 與會者組隊與AI電競戰隊“SUPEX”現場競技 生態系統投資戰略 高通創投成立於2000年,曾投資小米、商湯等56所家中國公司。此次大會上,高通創投創投董事總經理沈勁詳細介紹了未來高通創投的投資重點:5G賦能的智能互連。 將設立1億美金AI投資基金,以投資加速AI技術創新的全球企業; 設立1.5億美元中國戰略投資基金,支持中國初創企業發展。 與高通展開廣泛的合作有著這異曲同工之妙,當整個5G生態系統更加成熟,那麼技術創造的價值才能得到更大的發揮。

在人工智能方面,高通創投將主要側重於3個方面:

高效的硬件,包括超低功耗和有限發熱的前提下有效運算神經網絡、類眼芯片、類腦芯片和光子芯片產業鏈;

先進的算法,如:自適應編譯器、生產算法的算法,從最先進的深度學習網絡中研究的算法、為有限空間和有效性設計的算法;

垂直平台和典型應用,從手機平台到物聯網、農業、汽車等平台,同時開發者社區和產業應用的對接方面也會有相應的投資。

結合XR(VR、AR、MR)與機器人,高通創投將5G+AI的目光轉向製造業。

柔性製造的模式其實廣泛存在,比如定制,這種以消費者為導向的,以需定產的方式對立的是傳統大規模量產的生產模式。在柔性製造中,考驗的是生產線和供應鏈的反應速度。 XR實現引導執行、動態工廠重構、5G提供高可靠低時延的無線網絡連接、實時的供應鏈可視化、AI提供預測性維修、安防等,“5G+AI+XR“三者的融合將更好的賦能柔性製造。

智能製造是指具有信息自感知、自決策、自執行等功能的先進製造過程、系統與模式的總稱。高通創投所看好的智能製造項目包括傳感器、AGV(自動導引運輸車)、工業機器人、AR頭顯設備、手持終端、安防攝像頭和邊緣計算分析等。

在機器人領域,沈勁表示將投資應用場景更加明確的機器人企業。概念驅動的機器人不被看好,如情感陪伴等沒有解決實際痛點的項目。會傾向於問題驅動的解決方案、遠程現場的應用場景以及安全技術、大數據科學、算法等關鍵技術和服務的機器人項目。

如上圖所示,交互技術和感知技術仍然是物聯網投資領域的重點。在此次大會上也公佈一系列高通在物聯網領域所取得的進展。

5G+AI讓智能從雲到端

除了IoT成就之外,Cloud AI 100 以及在CES發布的三款AI芯片665、730、730G也再次亮相。

目前,高通支持完整的從雲到端的AI解決方案。以高通於去年年底推出驍龍855移動平台為例,它集成第四代多核高通AI Engine,其中包括全新設計的、專門面向AI處理而設計的硬件核心——Hexagon張量加速器(HTA),驍龍855也是全球首款商用的5G移動平台,與驍龍X50 5G調製解調器搭配可以支持數千兆比特5G連接。

高通還宣布了面向高端和中端市場的全新驍龍7系和6系全新平台。驍龍730和730G移動平台集成了多項過去僅在驍龍8系支持的技術,它提升了拍攝、遊戲、語音和安全的終端側直觀交互的處理速度,AI算力是前代平台驍龍710的2倍。除智能手機外,面向移動計算、XR、物聯網、音箱和汽車,Qualcomm也都已經推出集成其人工智能引擎AI Engine的產品平台。

高通也正在將領先優勢拓展至雲端,宣布推出全新打造的Qualcomm Cloud AI 100加速器。這款用於數據中心的AI推理處理器,旨在讓分佈式智能可以從雲端遍布至終端之間的全部節點。此外,高通還將為開發者提供完整的工具和框架支持。

該產品將於2019年下半年開始出樣。

AI技術優化AI模型

在研發硬件的同時,高通也在推動AI軟件算法的研究,包括G-CNN、神經網絡壓縮、機器學習訓練工具等等,推動人工智能以實現高能效。通過自動化技術,利用AI技術來優化AI模型、縮短產品上市時間並減少工程成本。

通過硬件感知壓縮,自動移除不重要單元同時保持準確度,壓縮量達到3倍,同時準確度僅損失不到1%。通過量化自動降低權重和激活精度,實現內存和計算4倍能效提升,可以和FP32實現近乎相同的準確率。面向自動化硬件編譯的強化學習,可以應對數十億對潛在組合。

高通把量子場論等物理學的基礎數學框架融入到深度學習領域,提出了3D物體識別的新思路。他們正在研究一種新型捲積神經網絡。

泛化G-CNN:泛化輸入,比如旋轉的物體,適用於無人機、機器人、汽車等;泛化幾何圖形,比如面向魚眼鏡頭的曲面圖像對象、3D遊戲…返回搜狐,查看更多

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